杜绝，那是不可能的，我做了10多年，都不敢说杜绝。
提供一些改善方法：
1.使用自动化设备：SPI ,AOI ,X-Ray
2.使用辅助设备：放大镜，显微镜
3.人员教育训练：轮流识别不良样品
4.回焊曲线修正，要求锡膏供应商、回焊炉厂商共同处理
5.锡膏用进口品牌(在国内制做)行了，很多种都可以，主要是助焊剂的活性要好一些，我就不说品牌了，以免广告嫌疑
6.OSP或化银板拆封后需要24小时内生产完毕，不论是单面或双面板，否则容易氧化造成空焊(假焊)
7.一般FR4的PCB，如果没有真空包装，在生产前必须使用烤箱烘烤，一般为120摄氏度，2小时
8.锡膏印刷好后，必须在30分钟内过回焊炉，否则助焊剂会挥发，增加空焊(假焊)的机率
9.PCB焊盘设计也会影响。
10.其他不说了，这是我吃饭的知识，加油吧！
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