宁波芯健半导体有限公司怎么样？

简介： 宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月，总投资2.8亿元，坐落于宁波杭州湾新区（杭州湾大桥慈溪庵东出口）。重点专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等相关业务，为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子器件等各类电子产品，并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等领域。
法定代表人：罗书明
成立时间：2013-01-21
注册资本：14000万人民币
工商注册号：330218000018959
企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股)
公司地址：浙江省宁波杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号

宁波芯健半导体有限公司是2013-01-21在浙江省宁波市慈溪市注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股)，注册地址位于浙江省宁波杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号。

宁波芯健半导体有限公司的统一社会信用代码/注册号是9133020105828953X6，企业法人罗书明，目前企业处于开业状态。

宁波芯健半导体有限公司的经营范围是：半导体芯片研发、制造、封装、测试、销售及提供相关服务。自营和代理各类货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。在浙江省，相近经营范围的公司总注册资本为8000万元，主要资本集中在5000万以上规模的企业中，共1家。本省范围内，当前企业的注册资本属于优秀。

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